Группа исследователей из Государственного университета Северной Дакоты разработала новый метод для встраивания RFID-меток в лист бумаги.
Технология поможет бороться с подделкой документов и позволит лучше следить за документооборотом. Исследователи уже подали заявку на получение патента. Технология получила название Laser Enabled Advanced Packaging (LEAP). Она использует лазерный луч для получения на бумаги чипов. Новые чипы оказались в разы тоньше существующих на рынке RFID-меток. По словам специалистов, в бумаге толщиной менее 120 микрометров можно создавать даже совсем крохотные чипы со стороной 350 микрометров и толщиной 20 микрометров. Производство подобных RFID-меток будет более экономически выгодно по сравнению с производством использующихся сегодня RFID-меток, отмечают исследователи.
Источник информации: rtkorr.com
